LGA1156
（LGA 1156から転送）
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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
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| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1156 |
| FSBプロトコル | DMI |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | LGA775 |
| 次世代 | LGA1155 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA1156（別名：Socket H）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。
概要
[編集]LGA1156は、その名前の通り、1156本のランド（陸＝平たい接点）を持つLGAパッケージである。 NehalemとWestmereに対応しており、メインストリームCPU用となる。 外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランドの数が381本増えている。LGA1156以外のLGA115x系（LGA1155、LGA1150、LGA1151）との互換性はない。ただし、マウントホールの間隔を従前プラットフォームから継承したため、ほとんどのメーカーのLGA775やLGA115x適合を謳ったCPUクーラーは、互換性を持つ。
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Intel Core i5 750
採用製品
[編集]CPU側にメモリコントローラやPCI Expressコントローラ等を内蔵しているため、これらCPUはノースブリッジを不要とした。CPUチップ内でのノースブリッジにあたる部分とCPUコアの通信には同時期に併用されたLGA1366CPUと同様にインテル QuickPath インターコネクト(QPI)で接続されている。
CPUとチップセットの通信は、従来のサウスブリッジ(PCH)との通信に用いられたDirect Media Interface(DMI)で接続されている。このことから、これらチップセットは「単体のサウスブリッジチップでありI/O コントローラー・ハブの後継製品である」と見做せる。
脚注
[編集]- ^ “ASRockが早速「変態マザー」を発売、P67なのにLGA1156”. 2025年2月1日閲覧。
関連項目
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外部リンク
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